近日，收到科技部“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室通知， 由中科院上海有机所姜标研究员牵头组织的02科技重大专项“超低K互连材料以及有机液态源研发与产业化”项目及所属五个课题顺利通过综合绩效评价验收。
低k有机液态源是极大规模集成电路制造中必须使用的关键“卡脖子”半导体材料，但其技术含量高，生产难度大，行业准入门槛高，一直被欧美日等半导体材料公司控制。为促进我国集成电路产业发展，推动国产化进程，项目采用产、学、研、用的模式，联合上海有机所房强研究员，以及中科院上海高等研究院、复旦大学和苏州大学的科研团队，与上海爱默金山药业有限公司共同攻关，针对面向极大规模集成电路的低k有机液态源和超低k有机互连材料开展了技术研究和产业化实施。
验收专家组认为，极大规模集成电路制造装备及成套工艺“超低k互连材料以及有机液态源研发与产业化”项目全面完成了合同规定的各项技术指标，获得3种k值为2.5-3.0的低k液态源的合成工艺，开发出与现有集成电路工艺相兼容的k值为 2.5-3.0 的低k材料薄膜；在低介电常数薄膜的测试表征及改性方法上取得突破；同时面向45-32 nm极大规模集成电路的应用需求，开展了前瞻性技术研究，获得了2种超低k新材料（k值为 2.1-2.3）。特别是，项目突破了高纯低k有机液态源生产中，有机物的高纯化和关键痕量金属离子的去除和分析技术，实现了30多种金属离子总含量控制小于1 ppb范围的目标。工业产品通过上海集成电路研发中心有限公司和上海华力微电子有限公司的工艺考核验证，形成的固体薄膜的性能达到用户需求。该项目的实施，建立了低k材料的研发和生产平台，形成了一支百人组成的微电子材料产学研相结合的研发团队，项目申请了专利84项，其中国际发明专利 6 项，实用新型专利 1 项，研制新产品3项，制定技术标准1项。该项目的实施，解决了我国集成电路制造中的低k材料的“卡脖子”问题，使我国的极大规模集成电路制造过程中必须使用的有机液态源实现了从无到有的飞跃，填补了我国集成电路制造行业所需要的重要基础材料无国内供应商的空白。
